一、背景概述
电子设备的可靠性、寿命与温度紧密相关。电路板,尤其是功率电路的发热受设计、器件选型、散热设计、生产工艺等因素影响,需要大量测试与优化,以保证推向市场的产品性能稳定。

二、客户需要解决什么问题
合理布置器件:大功率器件发热严重,合理布置这些器件能平衡热负载。
发现过热器件:器件选型标号不匹配,长期过热工作,“短板效应”导致整个电路板提前失效。
虚焊短焊:接触不良会引起莫名其妙的故障,增加售后成本。
散热优化:定位热负荷区域,评估现有散热设计效果,制定优化改进措施。
短路:设计的大忌。

三、当前有哪些解决方案及其弊端
热电偶与数采
将热电偶接触到元器件上,通过多通道数采采集温度。采用这种方式测温较准确,但也有很多不便:
按照规范将热电偶布设到器件上(涂导热胶、紧密接触、黏贴等)耗时费力,效率低;
破坏了器件本身的热场分布,尤其是小尺寸元器件;
热电偶有温度惯性,采集的温度和实际温度有滞后;
通道数量有限,靠经验选择布点位置,有大量检测盲区;
某些PCB板带有危害人身的电压电流,可能威胁人身安全。

红外测温枪
红外测温枪使用方便,但问题也很多:

四、FOTRIC产品如何帮助客户解决该问题及优势

FOTRIC科研热像仪搭配研发测试台和微距镜,可以采集微小器件(白色框内器件尺寸为3mm*1.5mm)的温度分布。



非接触测温,不影响目标温度场,无触电风险;
实时响应温度变化。
五、哪些客户需要解决该问题